압출 PC 파이프에 균열이 생기는 일반적인 이유는 무엇인가요?

압출 폴리카보네이트(PC) 파이프에 균열이 생기면 구조적 무결성과 성능이 저하되어 다양한 애플리케이션에 영향을 미칠 수 있습니다.

압출 PC 파이프의 균열은 응력 집중, 화학물질 노출, 부적절한 가공으로 인해 발생합니다. 열팽창, 자외선 노출, 재료 결함 등의 요인도 영향을 미칩니다. 적절한 취급과 환경적 고려를 통해 내구성을 향상시킬 수 있습니다.

PC 파이프의 균열 원인을 파악하는 것은 수명과 기능을 유지하는 데 매우 중요합니다. 이러한 재료의 사용을 최적화하기 위한 예방 조치와 올바른 취급 절차에 대해 자세히 알아보세요.

구조 설계가 압출 PC 튜브의 균열에 어떤 영향을 미칩니까?

구조 설계는 내구성과 성능에 영향을 미치는 압출 PC 튜브의 균열에 대한 저항성을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다.

적절한 구조 설계는 압출 PC 튜브의 내부 응력을 최소화하여 재료의 무결성과 환경 및 기계적 응력에 대한 저항성을 향상시켜 균열을 줄입니다.

불합리한 구조 설계

PC 메인프레임은 일반적으로 플라스틱 쉘, 금속 프레임, 내부 부품으로 구성됩니다. 지지점의 불균일한 배치, 내부 부품 위치의 불합리한 배치 등 구조 설계가 합리적이지 않으면 힘이 고르지 않게 분산되어 쉘 균열이 발생할 수 있습니다. 설계 단계에서는 구조 설계가 합리적인지 확인하고 힘의 집중을 피하기 위해 메인프레임의 강도 분석과 시뮬레이션이 필요합니다.

열팽창과 수축으로 인한 스트레스

사용 과정에서 PC 호스트에서 발생하는 열로 인해 온도 변화로 인해 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다. 열팽창 및 수축¹ 구조 설계가 불합리하고 강도가 충분하지 않은 경우 플라스틱 쉘의 균열이 발생할 수 있습니다.

설계 단계에서는 재료의 열팽창 및 수축 계수를 고려하고 응력 분포를 계산하여 재료와 두께를 합리적으로 선택해야 합니다.

외부 영향

외부 충격은 PC 파이프 균열의 또 다른 일반적인 원인이며, PC 파이프는 내충격성이 좋지만 큰 외부 충격을 받으면 여전히 균열이 발생할 수 있습니다. 예를 들어, PC 파이프가 무거운 물체에 부딪히거나 떨어지면 큰 충격력이 가해져 PC 파이프에 균열이 생길 수 있습니다.

불합리한 금형 설계

금형의 구조 설계, 게이트의 위치, 러너 크기 등은 PC 제품의 성형 품질에 영향을 미칩니다. 금형 설계가 합리적이지 않으면 PC 제품 내부에 응력이 집중되어 균열이 발생할 수 있습니다.

제조 재료의 품질이 압출 PC 튜브의 균열에 어떤 영향을 미칩니까?

제조 재료의 품질은 압출 PC 튜브의 내구성과 성능, 특히 균열에 대한 취약성에 큰 영향을 미칩니다.

고품질 소재는 구조적 무결성과 응력 분포를 개선하여 압출 PC 튜브의 균열에 대한 내성을 향상시켜 전자 및 자동차 산업에서 수명과 신뢰성을 높입니다.

부적격 원자재

PC 호스트 쉘은 일반적으로 플라스틱 재료를 사용하며, 불순물 함유와 같은 표준 이하의 원료를 조달하는 경우 설계 강도 요구 사항 등을 충족하지 않으면 쉘이 쉽게 깨질 수 있습니다. 원자재의 품질 관리를 강화하고 공급 업체와 좋은 관계를 구축하며 원자재의 품질 테스트 프로세스를 엄격하게 제어합니다.

플라스틱 소재의 노화

플라스틱 소재는 시간이 지남에 따라 노화되며, 특히 고온이나 습도가 높으면 강도가 떨어지고 균열 현상이 발생하기 쉽습니다. 노화 저항성이 좋은 플라스틱 소재를 선택하고 제조 공정 중에 적절한 노화 테스트를 수행하여 제품의 장기적인 성능을 보장합니다.

부적합한 수지 품질

불순물 함유, 고르지 않은 분자량 분포, 과도한 잔류 응력 등 사용된 PC 수지의 품질이 부적합하면 PC 소재의 성능에 영향을 미치고 PC 소재의 균열로 이어질 수 있습니다.

부적절한 첨가제 사용

공정에서 PC 소재는 일반적으로 몇 가지 첨가제를 추가해야 합니다. 첨가제의 종류나 용량을 적절하게 선택하지 않으면 PC 소재의 성능에도 영향을 미쳐 PC 소재에 균열이 생길 수 있습니다. 예를 들어, 윤활제를 과도하게 사용하면 PC 소재의 강도가 떨어지고 PC 소재가 쉽게 깨질 수 있습니다.

열등한 재료

PC 파이프 재질 품질² 도 균열에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 원재료가 불량하거나 생산 공정이 표준 이하이면 PC 파이프의 강도와 인성이 부족해져 균열이 발생하기 쉽습니다. 또한 원재료에 내포물이나 불순물이 있으면 사용 중에 PC 파이프에 균열이 생길 수도 있습니다.

사용 환경이 압출 PC 튜브의 균열에 어떤 영향을 미칩니까?

사용 환경은 압출 PC 튜브의 내구성과 성능에 중요한 역할을 하며, 다양한 조건에서 균열이 발생하는 경향에 영향을 미칩니다.

온도 변화, 자외선 노출, 화학적 상호작용으로 인해 균열이 발생할 수 있으므로 보호 코팅과 환경 제어는 압출 PC 튜빙의 무결성을 유지하는 데 필수적입니다.

온도 및 습도 변화

PC 호스트는 종종 다음과 같은 문제에 직면합니다. 온도 및 습도 변화³ 사용 중, 특히 극한의 기후 환경이 있는 곳에서는 쉘 균열이 쉽게 발생할 수 있습니다. PC 호스트를 설계할 때는 사용 환경의 특성을 고려해야 하며, 셸의 강도와 안정성을 높이기 위해 재료와 제조 공정을 합리적으로 선택해야 합니다.

PC 튜브는 사용 중 온도 변화로 인해 팽창 및 수축하며, 온도 변화가 균일하지 않거나 급격한 변화가 너무 크면 PC 튜브 균열이 발생할 수 있습니다.

예를 들어 고온 환경에서 갑자기 저온 환경으로 옮기면 PC 튜브는 급격한 냉각으로 인해 내부 압력이 발생하고 외부에 가해지는 응력이 견딜 수 있는 능력을 초과하여 균열이 발생합니다.

PC 재료는 일반적으로 약 120-135 ° C의 고온을 견딜 수 있고 PC 재료의 열팽창 계수도 크지 만 환경 온도 변화를 많이 사용하면 PC 제품의 내부 열 스트레스로 이어져 PC 재료의 균열이 발생할 수 있습니다.

지나치게 습한 환경

PC 본체가 높은 습도에 장시간 노출되면 습기가 케이스 내부로 들어가 재료가 팽창하여 케이스에 균열이 생길 수 있습니다. 케이스의 방수 성능과 밀봉 성능을 개선하여 PC 호스트 내부에 습기가 들어가지 않도록 하세요.

기계적 스트레스

PC 제품을 장시간 사용할 때 늘어나거나 구부리거나 쥐어짜는 등 무리한 압력을 가하면 내부의 PC 소재가 지쳐서 금이 갈 수 있습니다.

화학 매체

PC 소재는 화학적 안정성이 우수하지만 강산, 강알칼리, 일부 유기 용제 등 특정 화학 물질과 반응하여 성능이 저하되고 균열이 발생할 수 있습니다.

장시간 사용으로 인한 피로

PC 파이프에 균열이 생기는 또 다른 이유는 장기적인 피로 때문입니다. PC 파이프는 여러 번의 팽창과 수축 주기를 거치면 작은 균열이 생기기 시작합니다. 시간이 지남에 따라 이러한 균열은 점점 커져 결국 파이프에 균열을 일으킵니다.

내부 응력은 압출 PC 튜브의 균열에 어떤 영향을 미칩니까?

압출 폴리카보네이트(PC) 튜브의 내부 응력은 구조적 무결성과 균열 경향에 큰 영향을 미칩니다.

압출로 인한 PC 튜브의 내부 응력은 균열 위험을 증가시킵니다. 제어된 냉각 및 가공으로 내구성을 높이고 응력 관리를 강조하여 구조적 복원력을 높입니다.

PC 소재 부품 생산은 크랙 문제가 발생하기 쉽습니다. 일반적으로 크랙은 주로 제조 과정에서 발생하는 내부 응력으로 인해 발생합니다. 성형 공정⁴ 제품 및 외부 조건의 영향으로 인해 응력 균열이 발생할 수 있습니다.

PC 튜브의 압출 성형 중에 용융 처리 과정에서 고분자 사슬의 방향 및 냉각 수축과 같은 요인으로 인해 고르지 않은 내부 응력 조건이 형성되어 내부 응력이 발생합니다.

용융 처리 공정에서 고분자 사슬의 내부 응력은 불균형한 형태를 형성합니다. 이 불균형한 형태는 냉각 및 경화 중 환경 조건에 따라 즉시 균형 잡힌 형태로 복원할 수 없습니다. 이러한 불균형 변형의 본질은 가역적인 고탄성 변형입니다.

고탄성 변형의 동결은 일반적으로 플라스틱 제품에 저장된 잠재적 에너지의 형태입니다. 올바른 조건에서 강제 불안정한 변형은 자유, 약간의 에너지, 약간의 에너지, 약간의 에너지, 약간의 에너지의 안정적인 변형으로 변환됩니다.

적절한 조건에서 이 강제 불안정 변형은 자유 안정 변형으로 변환되고 위치 에너지는 운동 에너지로 변환되어 방출됩니다.

고분자 사슬과 얽히는 힘 사이의 힘이 이 운동 에너지를 감당하지 못하면 내부 응력 균형이 파괴되고 플라스틱 제품은 응력 균열과 뒤틀림 변형 등을 겪게 됩니다.

대부분의 플라스틱 제품에는 어느 정도의 내부 응력이 있으며, 특히 플라스틱 사출 제품은 내부 응력이 더 뚜렷합니다. 내부 응력은 플라스틱 제품의 뒤틀림, 변형, 균열을 유발하고 보관 및 사용 중 플라스틱 제품의 기계적 특성, 광학적 특성, 전기적 특성 및 외관 품질에 영향을 미칩니다.

따라서 내부에 응력이 발생하는 이유와 응력을 제거하는 방법을 알아내야 합니다. 플라스틱 부품 내부에 너무 많은 응력이 가해지지 않도록 하고, 응력이 가해져도 고르게 분산되도록 해야 합니다. 스트레스가 한 곳에 쌓이는 것을 원하지 않습니다. 그래야 더 튼튼하고 열에 더 잘 견디는 플라스틱 부품을 만들 수 있습니다.

PC 소재와 압출 성형으로 램프를 만들면 가공 중에 나사가 강한 전단력을 가하게 됩니다. 이로 인해 재료의 방향과 결정화가 발생합니다. 용융물의 냉각 속도가 부품마다 다르기 때문에 용융물을 균일하게 냉각시키기가 어렵습니다.

용융물의 가소화도 균일하지 않아 내부 응력이 발생합니다. PC 소재 제품을 만들 때는 성형 시 제품의 내부 응력을 최소화해야 합니다. 이를 위해 다음과 같은 측면을 제어할 수 있습니다.

공식을 수정하려면 올바른 분자량과 분자량 분포를 가진 수지를 선택하세요. 폴리머의 분자량이 높을수록 분자 간 사슬 힘과 얽힘 정도가 강해지고 응력 균열에 대한 제품의 내성이 향상됩니다.

폴리머의 분자량 분포가 넓고 저 분자량 성분의 비율이 높을수록 미세한 파열이 발생하기 쉬워 응력이 집중되고 제품이 균열되기 쉽습니다.

성형 조건을 제어하고 압출 공정을 조정하여 배럴 온도를 높이면 방향 스트레스를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 이렇게 하면 플라스틱이 더 균일하게 녹고 점도가 낮아지며 이동성이 증가합니다.

용융물이 금형 캐비티를 채우면 분자 배향이 최소화되므로 배향 응력도 최소화됩니다. 그러나 온도가 너무 높아서는 안 됩니다. 너무 높으면 재료를 압출하고 모양을 만들기가 어렵고 냉각하기가 더 어려워집니다.

부품이나 성형품을 일정 온도까지 가열한 후 잠시 그대로 두면 응력을 제거하는 데 도움이 됩니다. 열처리는 플라스틱 제품 내부의 응력을 제거하는 가장 좋은 방법입니다.

성형된 부품을 가열하면 폴리머 분자가 모두 뒤틀린 상태에서 모두 곧게 펴져 불안정한 탄성 변형과 열에 의해 강제 동결된 에너지가 이완되면서 내부 응력이 제거되거나 대부분 제거됩니다.

제품의 구조를 설계할 때는 벽 두께를 일정하게 설계하여 성형 공정 중 불균일한 벽 두께와 고르지 않은 냉각으로 인한 응력 집중을 최소화해야 합니다.

PC 램프를 만들 때 성형 과정에서 제품의 내부 응력을 최소화하여 램프를 완제품으로 조립할 수 있도록 한 다음 일부 완제품 램프에 대해 일부 노화 신뢰성 테스트를 수행해야합니다. 실제 사용 시 PC 공압출 램프는 고온 노화 과정에서 균열이 발생하는 경우가 있습니다.

완성된 램프 조명 공정은 어떻게 균열을 일으키는가?

완성된 램프 조명의 균열은 제품의 무결성과 외관을 손상시키는 여러 가지 요인으로 인해 발생할 수 있습니다.

램프 조명은 부적절한 냉각, 재료 스트레스 또는 설계 결함으로 인해 균열이 발생할 수 있습니다. 냉각을 최적화하고, 적절한 재료를 선택하고, 내구성을 높이기 위해 디자인을 개선하여 이를 방지하세요.

위에서 언급한 내부 응력 외에도 사용 중 제품의 균열은 완성된 램프와 PC 소재 사이의 화학 반응으로 인해 균열이 발생할 수도 있습니다.

PC 소재는 유기 용제에 대한 내성이 약해 쉽게 반응을 일으키고 제품 균열을 일으킬 수 있습니다. 조명 또는 고온 테스트 중 PC 램프의 균열 문제는 다음과 같은 측면에서 분석할 수 있습니다:

화학 물질. 전원 공급 장치가 작동 중일 때 전원 공급 장치의 일부 구성 요소가 일부 화학 물질을 휘발시켜 PC 플라스틱 튜브가 분해될 수 있습니다.

화학 물질의 원인은 일반적으로 전원 공급 장치의 물, 플럭스, 화학 코팅 등입니다. 램프 균열의 실제 원인을 찾으려면 전원 공급 장치 내부와 외부를 직접 비교하여 균열이 있는지 확인할 수 있습니다. 균열이 있으면 전원 공급 장치와 관련이 있는 것으로 판단할 수 있습니다.

제품을 사용할 때 국부 온도가 너무 높으면 소재의 내열성을 초과하게 됩니다. PC 소재의 경우 120°C 이상의 온도에서 장시간 사용하면 소재의 성능이 저하되어 소재가 부서지기 쉽고 온도가 높은 부위에서 제품이 갈라질 수 있습니다.

PC 튜브 성형 공정은 내부 응력 집중을 유발하여 조명 후 균열 문제를 일으킵니다. 이 문제로 인해 균열이 발생하는 경우 폴리머 체인 재질을 변경하거나 부품을 열처리하여 내부 응력을 줄일 수 있습니다.

결론

이 논문은 PC 파이프가 갈라지는 이유에 대해 설명합니다. 크게 네 가지 이유가 있습니다: 설계가 잘못되었거나, 재료가 잘못되었거나, 환경이 잘못되었거나, 스트레스가 잘못되었거나. 설계가 나쁘면 파이프에 금이 갑니다. 파이프가 너무 뜨거워지거나 차가워지면 파이프가 갈라집니다. 재료가 나쁘면 파이프에 균열이 생깁니다. 환경이 나쁘면 파이프가 갈라집니다. 응력이 나쁘면 파이프가 갈라집니다.